▓极速赛车计划官网▓赔率最高,提款速度最快。极速赛车计划专注彩票经营10余年,信誉口碑业界驰名;在我们极速赛车计划聊天室玩家每天可领取现金红包!我们[极速赛车计划]将给您提供一个安全/稳定/秒速的彩票平台!...

<var id="xdr5p"><noframes id="xdr5p">
<ins id="xdr5p"><noframes id="xdr5p"><ins id="xdr5p"></ins>
<ins id="xdr5p"><noframes id="xdr5p"><cite id="xdr5p"></cite><ins id="xdr5p"></ins>
<var id="xdr5p"><noframes id="xdr5p">
<ins id="xdr5p"></ins>
<ins id="xdr5p"></ins>
<cite id="xdr5p"><noframes id="xdr5p">
<ins id="xdr5p"></ins>
<del id="xdr5p"></del>
<cite id="xdr5p"><noframes id="xdr5p"><cite id="xdr5p"></cite>
<ins id="xdr5p"><noframes id="xdr5p"><ins id="xdr5p"></ins>
<ins id="xdr5p"><noframes id="xdr5p"><cite id="xdr5p"></cite>
<menuitem id="xdr5p"><span id="xdr5p"><menuitem id="xdr5p"></menuitem></span></menuitem>
<ins id="xdr5p"></ins>
<var id="xdr5p"><noframes id="xdr5p"><var id="xdr5p"></var>
0755-23069606
  EN
您當前的位置 : 极速赛车计划 > 新聞資訊 > 行業資訊 > 聊聊PCB的阻抗控制

聊聊PCB的阻抗控制

來源:pcb 日期:2019-03-27 瀏覽量:
沒有阻抗控制的話,將引發相當大的信號反射和信號失真,導致設計失敗。常見的信號,如PCI總線、PCI-E總線、USB、以太網、DDR內存、LVDS信號等,均需要進行阻抗控制。阻抗控制最終需要通過PCB設計實現,對PCB板工藝也提出更高要求,經過與PCB廠的溝通,并結合EDA軟件的使用极速赛车计划,按照信號完整性要求去控制走線的阻抗。

   不同的走線方式都是可以通過計算得到對應的阻抗值极速赛车计划极速赛车计划。

   1极速赛车计划、微帶線(microstrip line)

   它由一根帶狀導線與地平面構成,中間是電介質。如果電介質的介電常數、線的寬度、及其與地平面的距離是可控的极速赛车计划,則它的特性阻抗也是可控的,其精確度將在±5%之內。

   2极速赛车计划、帶狀線(stripline)

   帶狀線就是一條置于兩層導電平面之間的電介質中間的銅帶。如果線的厚度和寬度,介質的介電常數,以及兩層接地平面的距離都是可控的,則線的特性阻抗也是可控的,且精度在10%之內极速赛车计划。

   板疊層結構

   3、PCB的參數

   不同的印制板廠,PCB的參數會有細微的差異,通過與電路板廠技術支持的溝通,得到該廠的一些參數數據:

   表層銅箔:可以使用的表層銅箔材料厚度有三種:12um极速赛车计划、18um和35um。加工完成后的最終厚度大約是44um、50um和67um。

   芯板:我們常用的板材是S1141A,標準的FR-4,兩面包銅极速赛车计划,可選用的規格可與廠家聯系確定。

   4极速赛车计划、多層板的結構

   為了很好地對PCB進行阻抗控制极速赛车计划,首先要了解PCB的結構:通常我們所說的多層板是由芯板和半固化片互相層疊壓合而成的,芯板是一種硬質的、有特定厚度的极速赛车计划、兩面包銅的板材极速赛车计划,是構成印制板的基礎材料。而半固化片構成所謂的浸潤層,起到粘合芯板的作用极速赛车计划极速赛车计划,雖然也有一定的初始厚度,但是在壓制過程中其厚度會發生一些變化。百能網隸屬于勤基集團,是國內領先的電子產業服務平臺,在線提供元器件,傳感器 采購、PCB定制极速赛车计划、BOM配單、物料選型等電子產業供應鏈整套解決方案,一站式滿足電子產業中小客戶全面需求。

   通常多層板最外面的兩個介質層都是浸潤層,在這兩層的外面使用單獨的銅箔層作為外層銅箔。外層銅箔和內層銅箔的原始厚度規格,一般有0.5OZ、1OZ、2OZ(1OZ約為35um或1.4mil)三種,但經過一系列表面處理后,外層銅箔的最終厚度一般會增加將近1OZ左右。內層銅箔即為芯板兩面的包銅,其最終厚度與原始厚度相差很小,但由于蝕刻的原因,一般會減少幾個um。

   多層板的最外層是阻焊層,就是我們常說的“綠油”,當然它也可以是黃色或者其它顏色。阻焊層的厚度一般不太容易準確確定极速赛车计划,在表面無銅箔的區域比有銅箔的區域要稍厚一些,但因為缺少了銅箔的厚度极速赛车计划,所以銅箔還是顯得更突出,當我們用手指觸摸印制板表面時就能感覺到。

   當制作某一特定厚度的印制板時,一方面要求合理地選擇各種材料的參數,另一方面,半固化片最終成型厚度也會比初始厚度小一些。下面是一個典型的6層

   5极速赛车计划、半固化片

   規格(原始厚度)有7628(0.185mm),2116(0.105mm)极速赛车计划,1080(0.075mm)极速赛车计划,3313(0.095mm ),實際壓制完成后的厚度通常會比原始值小10-15um左右。同一個浸潤層最多可以使用3個半固化片,而且3個半固化片的厚度不能都相同,最少可以只用一個半固化片极速赛车计划,但有的廠家要求必須至少使用兩個。如果半固化片的厚度不夠,可以把芯板兩面的銅箔蝕刻掉,再在兩面用半固化片粘連,這樣可以實現較厚的浸潤層。

   阻焊層:銅箔上面的阻焊層厚度C2≈8-10um,表面無銅箔區域的阻焊層厚度C1根據表面銅厚的不同而不同极速赛车计划,當表面銅厚為45um時C1≈13-15um极速赛车计划,當表面銅厚為70um時C1≈17-18um。

   導線橫截面:我們會以為導線的橫截面是一個矩形,但實際上卻是一個梯形。以TOP層為例极速赛车计划,當銅箔厚度為1OZ時,梯形的上底邊比下底邊短1MIL。比如線寬5MIL极速赛车计划,那么其上底邊約4MIL,下底邊5MIL。上下底邊的差異和銅厚有關极速赛车计划,下表是不同情況下梯形上下底的關系。

   介電常數:半固化片的介電常數與厚度有關

   板材的介電常數與其所用的樹脂材料有關极速赛车计划,FR4板材其介電常數為4.2—4.7,并且隨著頻率的增加會減小。

   介質損耗因數:電介質材料在交變電場作用下,由于發熱而消耗的能量稱之謂介質損耗,通常以介質損耗因數tanδ表示极速赛车计划。S1141A的典型值為0.015。

   能確保加工的最小線寬和線距:4mil/4mil。

   差分對走線的PCB要求

   (1)確定走線模式、參數及阻抗計算。差分對走線分外層微帶線差分模式和內層帶狀線差分模式兩種极速赛车计划,通過合理設置參數,阻抗可利用相關阻抗計算軟件(如POLAR-SI9000)計算也可利用阻抗計算公式計算。

   (2)走平行等距線。確定走線線寬及間距,在走線時要嚴格按照計算出的線寬和間距极速赛车计划,兩線間距要一直保持不變,也就是要保持平行。平行的方式有兩種: 一種為兩條線走在同一線層(side-by-side),另一種為兩條線走在上下相兩層(over-under)极速赛车计划。一般盡量避免使用后者即層間差分信號, 因為在PCB板的實際加工過程中,由于層疊之間的層壓對準精度大大低于同層蝕刻精度,以及層壓過程中的介質流失,不能保證差分線的間距等于層間介質厚度, 會造成層間差分對的差分阻抗變化。困此建議盡量使用同層內的差分。
极速赛车计划
<var id="xdr5p"><noframes id="xdr5p">
<ins id="xdr5p"><noframes id="xdr5p"><ins id="xdr5p"></ins>
<ins id="xdr5p"><noframes id="xdr5p"><cite id="xdr5p"></cite><ins id="xdr5p"></ins>
<var id="xdr5p"><noframes id="xdr5p">
<ins id="xdr5p"></ins>
<ins id="xdr5p"></ins>
<cite id="xdr5p"><noframes id="xdr5p">
<ins id="xdr5p"></ins>
<del id="xdr5p"></del>
<cite id="xdr5p"><noframes id="xdr5p"><cite id="xdr5p"></cite>
<ins id="xdr5p"><noframes id="xdr5p"><ins id="xdr5p"></ins>
<ins id="xdr5p"><noframes id="xdr5p"><cite id="xdr5p"></cite>
<menuitem id="xdr5p"><span id="xdr5p"><menuitem id="xdr5p"></menuitem></span></menuitem>
<ins id="xdr5p"></ins>
<var id="xdr5p"><noframes id="xdr5p"><var id="xdr5p"></var>